隨（suí）著通訊（xùn）技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術（shù）正朝著（zhe）兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外（wài）觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手機外殼突顯（xiǎn）出其（qí）特別（bié）重要的地位。一套手機外（wài）殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注（zhù）塑生產、噴塗印刷（shuā）等過程，每一環節都將影響最終外觀。

    結構設計

    手機外殼（ké）通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和（hé）一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等（děng）組成（chéng）。這些組件在結構（gòu）設（shè）計中需要充分考慮到互配性，以及與（yǔ）電路板和電池等（děng）部件的裝配。在結構設計中（zhōng）需（xū）要考慮很多相關問（wèn）題，如（rú）材（cái）料選用、內部結（jié）構、表麵處理、加工手段、包（bāo）裝裝潢等，具體有以下幾點：

    a.要評審造型（xíng）設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯（xīn）、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

    b.根據（jù）造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的（de）噴塗、絲印、材質選擇（zé）、須采購的零件供應等。

    c.確（què）定產品功能是否能實現（xiàn），用戶（hù）使用是否最佳。

    d.進行具（jù）體的結構設計、確定每個零件的（de）製造工（gōng）藝。要注意塑件（jiàn）的結構強度、安裝定位、緊固（gù）方式、產品變型、元器（qì）件的安裝定（dìng）位、安規要求，確定最佳裝配（pèi）路線。

    e.結（jié）構設（shè）計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率（lǜ），降低模具成本和生產成本。

    f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產（chǎn）品的可靠（kào）性。

    模具設計

    模具設計必須充分考（kǎo）慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

    筋（jīn）條(Rib)的設計

    使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度（dù）最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

    高度（dù）不要超過本體厚度的3-5倍。

    拔模角度為0.5-1.0度。

    在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

    卡（kǎ）勾的設計

    卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

    鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模（mó）。

    卡槽頂端於（yú）鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變（biàn）形的回彈空間。

    卡槽最好做成（chéng）封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

    其餘配合麵（miàn）留0.1-0.2mm的（de）間隙（xì）。

    鉤子的斜（xié）頂需留6-8mm的行程。

    鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

    卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆（chāi）卸角。

    卡槽底部導R角（jiǎo）增加強度（dù），所以（yǐ）肉厚不一的地（dì）方（fāng）導（dǎo）斜角做轉換區。

    螺母孔(Boss)的設計

    Boss的目的（de）是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有（yǒu）支撐物（wù），盡量（liàng）讓其與外壁或者肋相連增加強度。

    此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

    注（zhù）塑工藝

    手機外（wài）殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較（jiào）差，所（suǒ）以工藝（yì）上通常采用高模溫、高料（liào）溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過（guò）澆口位置（zhì）以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常（cháng）會有很大的幫助。

    以下為手機產品的成型條件要點，介（jiè）紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的（de）設（shè）定注意點。

    熔融（róng）溫度與模溫

    最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組（zǔ）態（tài）、模具及（jí）成型品的設（shè）計（jì）和成型周期時間等。一般（bān）而言，為（wéi）了讓塑料漸漸地熔（róng）融，在料（liào）管後段/進料區設定較低的（de）溫度，而在料管前段設定較高（gāo）的溫度。但若螺杆設計不當或（huò）L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

    模溫方麵，高溫模可提（tí）供較（jiào）佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的（de）成型品也較易（yì）填滿。而低模溫則能（néng）縮短成型周（zhōu）期。

    螺杆回轉速度

    建議40至70rpm，但需視乎機台與螺（luó）杆設（shè）計（jì）而調整。

    為了盡速填滿模（mó）具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

    背壓

    一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建（jiàn）議（yì）使用3至14kg/cm2。

    注塑速度，射速與澆口設計有很大關（guān）係，使用直接澆口（kǒu）或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有（yǒu）助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢（màn）。

    從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發（fā）生殘留應力。而殘留應力可（kě）用退火方（fāng）式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾（zhōng）至一小時。

    常見缺（quē）陷排除

    a.氣痕：降低熔體（tǐ）過澆口的流動速率、提（tí）高模具溫度。

    b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進（jìn）膠量。

    c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充（chōng）、提（tí）高鎖模力、檢查模具配合狀況。

 d.變形：控製模具溫度防止模溫差（chà）異產生收縮不均變形、通過保壓調整。

    e.熔（róng）接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流（liú）量防止困氣（qì）、提高流動前沿溫度、增加排氣。

    二次（cì）加（jiā）工（gōng）

    手機（jī）外殼（ké）的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印（yìn）刷、夾心印（yìn）刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

    通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高（gāo）塑料的（de）外觀效果，同（tóng）時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱（rè）壓超聲焊（hàn）等後處理方法則可以增加一（yī）些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。

    手機外殼從設計、開（kāi）模（mó）、調試、生產、後（hòu）處理整個流程都是環環相扣（kòu）的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具（jù）、合理的（de）工藝調（diào）試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產（chǎn）出（chū）一套精美耐用的（de）手機殼（ké）。